12-kerroksinen RF-PCB-levyn valmistus korkealle taajuudelle

Tämä 12-kerroksinen RF-painettu piirilevy tarjoaa erinomaisen korkean taajuuden suorituskyvyn ja sähköisen vakauden, ja sitä käytetään laajalti RF-antennina erilaisissa viestintälaitteissa.

12-kerroksisen RF-piirilevyn pääominaisuudet

• Käytetään korkealaatuisia, nopeita materiaaleja, kuten Panasonic R5775G ja ITEQ IT180, jotka tarjoavat alhaisen dielektrisen häviön ja erinomaiset korkeataajuisten signaalien siirto-ominaisuudet.
• 12-kerroksinen monikerroksinen piirilevyn rakenne mahdollistaa tiheän reitityksen ja monimutkaisten toimintojen integroinnin, mikä vastaa korkealaatuisten viestintälaitteiden monipuolisiin tarpeisiin.
• Edistyksellinen laminointiprosessi parantaa kerrosten välistä sidoslujuutta, mikä parantaa piirilevyn yleistä luotettavuutta ja mekaanisia ominaisuuksia.
• Tukee upotettua vastusteknologiaa, mikä säästää tehokkaasti levytilaa, optimoi piirisuunnittelun ja parantaa signaalin eheyttä.
• Pinta on käsitelty ENIG-prosessilla (Electroless Nickel Immersion Gold), mikä parantaa juotettavuutta ja hapettumiskestävyyttä ja takaa pitkäaikaisen vakaan toiminnan.
• Korkea käsittelytarkkuus ja hyvä tuotteiden yhdenmukaisuus, sopii massatuotantoon ja korkealaatuisiin sovelluksiin.
• Mukautettavat kerrokset, paksuus ja erikoisominaisuudet asiakkaan vaatimusten mukaan, joustava sopeutuminen erilaisiin viestintä- ja korkeataajuussovellusten tarpeisiin.

Tärkeimmät sovellukset

• RF-antennit ja RF-etumoduulit erilaisissa viestintälaitteissa.
• 5G-, 4G-tukiasemat ja langattomat viestintäjärjestelmät.
• Korkeataajuiset elektroniset laitteet, kuten satelliittiviestintä, tutka ja mikroaaltoviestintä.
• Langattomat verkkolaitteet, reitittimet, tukiasemat ja muut korkean suorituskyvyn tietoliikenneterminaalit.
• Ilmailu-, sotilas-, lääketiede- ja muut alat, joilla on erityisvaatimuksia korkealle taajuudelle ja luotettavuudelle.
• Muut korkean tiheyden ja integroinnin RF- ja mikroaaltopiirien sovelluskohteet.