24-kerroksinen toisen asteen HDI-PCB tiheään asennettaviin sovelluksiin

24-kerroksinen painettu piirilevy (PCB)

24-kerroksinen piirilevy (PCB) on korkealaatuinen monikerroksinen piirilevy, jota käytetään tyypillisesti elektronisissa järjestelmissä, jotka vaativat monimutkaisia piirejä, tiheää reititystä, nopeaa signaalinsiirtoa ja korkeaa luotettavuutta.

24-kerroksisten piirilevyjen pääominaisuudet

• Tukee erittäin tiheää ja monimutkaista piirien reititystä.
• Käyttää toisen asteen HDI-tekniikkaa, jossa on pinottuja ja porrastettuja sokeita/haudattuja läpivientireikiä.
• Erinomainen signaalin eheys ja EMI/EMC-suorituskyky.
• Tarkka impedanssin hallinta ja optimoitu virranjakeluverkko.
• Sopii nopeisiin, korkeataajuisiin ja monisiruisiin integraatiosuunnitteluihin.
• Täyttää suurten komponenttien asennuksen vaatimukset korkealla luotettavuudella.
• Useat kerrokset tarjoavat runsaasti reititystilaa erittäin monimutkaisille piirisuunnitteluille ja erittäin tiheille komponenttijärjestelyille.
• Erinomainen sähköinen suorituskyky: monikerroksinen rakenne auttaa parantamaan signaalin ja tehon eheyttä sekä vähentämään ylikuulumista ja kohinaa.
• Vahva EMI/EMC-ohjaus: helpottaa sähkömagneettisen yhteensopivuuden suunnittelua, ihanteellinen nopeille, korkeataajuisille sovelluksille.
• Tukee edistyneitä prosesseja, kuten sokeita/haudattuja läpivientejä ja HDI:tä, mikä mahdollistaa pienemmän koon ja paremman integraation.

24-kerroksisten piirilevyjen pääasialliset sovellukset

• Suorituskykyiset palvelimet ja datakeskuslaitteet.
• Verkkoviestintä- ja tukiasemalaitteet.
• Ilmailu- ja avaruusteollisuuden elektroniset järjestelmät.
• Lääketieteelliset instrumentit ja teollisuuden automaatio.
• Huippuluokan tietojenkäsittely- ja viestintäpäätteet.

Tärkeimmät tekniset tiedot

• Kerrosten lukumäärä:24
• Materiaali:FR-4 (Tg180), VT-47
• Levyn paksuus:2,59 ± 0,26 mm
• Johdon leveys/väli:3,5/5,0 mil
• Reiän halkaisija:0,25 mm
• Pintakäsittely:ENIG (upotuskulta)