OAM-kytkinmoduulin piirilevyn valmistus

OAM-kytkinmoduulin piirilevyjen valmistus tekoäly- ja HPC-järjestelmille

OAM-kytkinmoduulin piirilevyjen valmistus on ydinteknologiaa korkean suorituskyvyn laskennan (HPC) ja tekoälyn (AI) palvelimien alalla. OAM on Open Compute Projectin (OCP) edistämä avoin standardi AI-kiihdytinkorttipaketti, jota käytetään laajasti suurissa datakeskuksissa tekoälyn koulutukseen, päättelyyn ja muihin tilanteisiin.

Kuvaus

OAM-kytkinmoduulin piirilevyn valmistus

OAM-kytkinmoduulilevyn PCB-valmistus tarjoaa näille järjestelmille perustan laajakaistaiselle, matalan viiveen datayhteydelle, mikä tekee siitä tärkeän komponentin modernin tekoälyinfrastruktuurin toteuttamisessa.

OAM-kytkinmoduulilevyn PCB-valmistuksen tärkeimmät ominaisuudet

  • Nopea yhteys ja tiedonsiirto:Integroi nopeat kytkinpiirit, kuten PCIe Switch ja NVSwitch, mahdollistamalla nopean yhteyden useiden OAM-kiihdytinkorttien välillä sekä korttien ja isäntäprosessorin välillä.
  • Modulaarisuus ja skaalautuvuus:Tukee useiden OAM-kiihdytinkorttien rinnakkaista käyttöönottoa, mikä helpottaa järjestelmän laskentatehon skaalaamista tarpeen mukaan.
  • Moniprotokollayhteensopivuus:Yhteensopiva useiden nopeiden yhteysprotokollien, kuten PCIe, NVLink ja CXL, kanssa, mikä täyttää eri tekoälyn kiihdytysskenaarioiden vaatimukset.
  • Yhtenäinen hallinta ja virransyöttö:Tarjoaa yhtenäiset virranjakelu-, valvonta- ja hallintarajapinnat OAM-kiihdytinkorteille, mikä varmistaa järjestelmän pitkäaikaisen vakaan toiminnan.
  • Tarkka valmistusprosessi:PCB-suunnitteluissa on tyypillisesti noin 18 kerrosta, poraushalkaisija on 0,2 mm, ja niissä käytetään edistyneitä tekniikoita, kuten takaporaus, hartsitulppaus ja POFV. BGA-asennuksissa on tiukat koplanariteettivaatimukset, joilla varmistetaan sirupaketin juottamisen laatu.
  • Suorituskykyisten materiaalien käyttö:Käytetään erittäin vähähäviöisiä ja sitä korkeampia nopeita materiaaleja, nopeaa mustetta ja matalaprofiilisia ruskean oksidin prosesseja. Joissakin tuotteissa käytetään sisäisen kuparifolion paksuutta 3OZ tai enemmän signaalin eheyden ja suuren virrankantokyvyn varmistamiseksi.

Tärkeimmät sovellukset

  • Suuret AI-palvelimet (kuten NVIDIA HGX -alustat), AI-kiihdytinrunko, supertietokonekeskukset ja muut tiheät AI-klusterijärjestelmät.
  • AI-suurten mallien koulutus, päättely, tieteellinen laskentateho ja pilvilaskenta-alustat.
  • Erilaiset korkean suorituskyvyn AI-sovellukset, kuten kuvantunnistus, luonnollisen kielen käsittely ja koneoppiminen.