drone-ohjaimen emolevyn piirilevyn valmistus

Drone-ohjaimen emolevyn PCB-valmistuksen pääominaisuudet

• Käyttää S1000-2M-korkean suorituskyvyn substraattia, joka tarjoaa erinomaisen lämmönkestävyyden ja mekaanisen lujuuden sopeutuakseen monimutkaisiin lento-olosuhteisiin.
• Käytetään ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) -pintakäsittelyä, joka parantaa tehokkaasti padin hapettumiskestävyyttä ja juotettavuutta ja sopii automatisoituun massatuotantoon ja korkeataajuiseen juottamiseen.
• Erittäin integroitu piirisuunnittelu tukee monikanavaista signaalia ja tehonsäätöä. Kompakti ja kevyt, mikä vähentää dronen kokonaispainoa.
• Erinomainen signaalin eheys ja vahvat häiriönestokyvyt takaavat lentonohjaus- ja tehojärjestelmien vakaan toiminnan.
• Tukee useita turvallisuustoimintoja, kuten ylivirta-, ylikuumenemis- ja oikosulkusuojausta, mikä parantaa järjestelmän turvallisuutta ja luotettavuutta.
• Mukautettavat mitat, kerrokset ja erikoistoiminnot asiakkaan vaatimusten mukaan, joustava sopeutuminen erilaisiin drone-projekteihin ja niiden eritelmiin.

Tärkeimmät sovellukset

• Lennonohjauksen emolevyt ja virranhallintajärjestelmät erilaisille droneille, mukaan lukien monirotoriset ja kiinteäsiipiset UAV:t.
• Teollisten dronejen ydinhallintamoduulit, kuten maatalous-, tarkastus- ja kartoitus-UAV:t.
• Suorituskykyiset lentonohjaus- ja teho-PCB:t kuluttajien ilmakuvaus- ja kilpa-droneille.
• Muut älykkäät lentävät laitteet ja robotit, jotka vaativat tehokasta ohjausta ja vakaata tehonantoa.