AAU-moduulin piirilevyn valmistus langattomille laitteille

AAU (aktiivinen antenniyksikkö) -moduulin piirilevyn valmistus

AAU (aktiivinen antenniyksikkö) on langattomien signaalien lähetykseen ja vastaanottoon tarkoitettujen matkaviestinverkon tukiasemien avainkomponentti, joka integroi useita toimintoja, kuten RF, signaalinkäsittely ja antennit. AAU-yksiköillä on korkea integraatioaste, suuri luotettavuus, korkeat siirtonopeudet ja erinomainen lämmönpoisto. AAU-moduulin piirilevyissä on tyypillisesti 14 tai enemmän kerrosta, ja sekä sisä- että ulkokerroksissa on hienojakoisia piirilevyjä. Niissä käytetään laajasti edistyneitä tekniikoita, kuten POFV (plated over filled via), takaporaus ja upotetut kuparilohkot. Ulkokerros sisältää RF-piirilevyjä, jotka mahdollistavat paitsi nopean signaalinsiirron myös osittaiset RF-lähetin-vastaanottimen toiminnot.

AAU-moduulin piirilevyn valmistuksen pääominaisuudet

• Käytetään nopeita, korkeataajuisia materiaaleja, jotka takaavat vakaan nopean signaalinsiirron ja pienet häviöt.
• Suuri kerrosten lukumäärä (≥14 kerrosta) tukee monimutkaista piirien integrointia ja toiminnallisten moduulien jakamista.
• Sisä- ja ulkokerrosten hienoviivaiset mallit parantavat signaalin eheyttä ja täyttävät tiheän reitityksen vaatimukset.
• Tukee edistyneitä prosesseja, kuten POFV, takaporaus ja upotetut kuparilohkot, mikä parantaa tehokkaasti lämmön haihtumista ja sähköistä suorituskykyä.
• Ulkokerroksen RF-piirisuunnittelu täyttää sekä nopeiden että RF-signaalien lähetys- ja vastaanottotarpeet.
• Erinomainen lämmönhallinta suorituskyky täyttää suuritehoisten laitteiden lämmön haihtumisvaatimukset.
• Korkea juotosluotettavuus monimutkaisten prosessien ja massatuotannon tarpeiden mukauttamiseksi.
• Mukautettavat mitat, rakenteet ja erikoistoiminnot asiakkaan vaatimusten mukaan, joustava sopeutuminen erilaisiin sovelluskohteisiin.

Tärkeimmät sovellukset

• 5G- ja 4G-matkaviestinnän tukiasemien AAU-aktiiviset antenniyksiköt.
• RF-etumoduulit ja signaalinkäsittelymoduulit langattomille viestintäjärjestelmille.
• Nopeat tiedonsiirto- ja kytkentälaitteet.
• Älykkäät antennijärjestelmät ja MIMO-viestintäjärjestelmät.
• Muut langattomat viestintälaitteet, joille on asetettu tiukat vaatimukset nopealle signaalinsiirrolle ja korkealle integraatiolle.