PCB-valmistuksessamme käytämme HDI-tekniikkaa, kullattua pinnoitusta, upotettuja läpivientireikiä, takaporausta ja edistyneitä prosesseja, jotka takaavat kompaktin rakenteen, korkean luotettavuuden ja huippuluokan suorituskyvyn.

Show sidebar
ENIG-piirilevy

ENIG PCB käyttää sähköttömän nikkelin upotuskultaa

hartsilla täytetty PCB-levy

hartsilla täytetty läpivienti-PCB parannetun luotettavuuden ja juottamisen takaamiseksi

haudatut läpiviennit

Haudatut läpiviennit käytetään PCB:n sisäisten kerrosten yhdistämiseen

hiilimuste PCB

hiilimuste-PCB kustannustehokkaisiin näppäimistöihin ja koskettimiin

hopeapasta täytetty piirilevyn kautta

hopeapastalla täytetty PCB johtavuussovelluksiin

hybridi-PCB

Hybridi-PCB tarkoittaa sekalaminaattista piirilevyä

IC-substraatti

IC-substraatti sirujen liittämiseksi piirilevyihin

hyppy v-pisteytys

Jump V-scoring valikoivalla PCB V-ura-tekniikalla

tiheä liitospiirilevy

korkean tiheyden liitospiirilevy mobiililaitteille ja IoT-laitteille

kultaisen sormen PCB

kultaiset sormiliittimet kestävillä reunaliittimillä liitäntöjä varten

läpivientireiät

läpivientireiät käytetään yhdistämään kaikki piirilevyn kerrokset

lyijytön kuumailmapuhallusjuotos

lyijytön kuumailmalla tapahtuva juotosnivelöinti piirilevyn pinnan suojaamiseksi

nikkelipinnoitettu hiilikalvo-PCB

nikkelipinnoitettu hiilikalvopohjainen piirilevy johtaville koskettimille

OSP-piirilevy

OSP-PCB, jossa on orgaaninen juotettavuuden säilyttävä pinta

PCB tarjoaa useita juotosmaskin värejä

PCB tarjoaa useita juotosmaskin värejä, joista valita

SLP Substraattimainen piirilevy

SLP sijoittuu tavallisten piirilevyjen ja edistyneiden IC-substraattien välimaastoon

sokeat viat

Sokeat läpiviennit yhdistävät pintakerroksen ja sisäkerrokset

syvyysreititys

Syvyysreititys luo portaikon tai uran muotoisen rakenteen piirilevylle

takaporaus

takaporaus ylimääräisten kuparipylväiden poistamiseksi piirilevyjen läpivienneistä

upotettu hopea PCB

upotettu hopea-PCB korkean johtavuuden ja juotettavuuden takaamiseksi