Viestintälaitteiden piirilevyjen valmistus, mukaan lukien 5G-RF-lähetin-vastaanotinlevyt, 5G-älypuhelinten piirilevyt, IoT-piirilevyt ja 5G-signaalin testauspiirilevyt.

Show sidebar
5G IoT-piirilevyjen valmistus

5G IoT -piirilevyjen valmistus S1000-2M- ja ENIG+OSP-tekniikoilla

5G-signaalitestaus PCB-valmistus

5G-signaalitestin piirilevyjen valmistus RO4350B+TU768-prosessilla

RF-lähetin-vastaanottimen piirilevyn valmistus

5G-taajuuksille tarkoitettujen RF-lähetin-vastaanottimien piirilevyjen valmistus

AAU-moduulin piirilevyn valmistus

AAU-moduulin piirilevyn valmistus langattomille laitteille

monitoiminen digisovitin piirilevyn valmistus

monitoiminen digisovitinpiirilevyn valmistus

PCB-valmistus

PCB-valmistusratkaisut 5G-mobiilipäälevyille HDI