tiheä SSD-tallennuspiirilevyjen valmistus

tiheän SSD-tallennustilan piirilevyjen valmistus

Tekoälyn ja suurteholaskennan kehittyessä on syntynyt tiheä SSD-tuotteita, jotka vastaavat suurten klusteripalvelimien kasvaviin tietojen tallennustarpeisiin.

Kuvaus
Suuren kapasiteetin tietojen tallennuksen saavuttamiseksi rajoitetussa tilassa tämän tyyppisessä SSD-tallennustietokoneen piirilevyssä käytetään tyypillisesti jäykkä-joustavaa piirilevyn rakennetta ja 3D-pinoamistekniikkaa pakkauksessa. Kerrosten lukumäärä on yleensä 12 tai enemmän, ja joissakin rakenteissa käytetään 2–4 kerrosta joustavia piirilevyjä. Tavallisen tiheyden tuotteet taitetaan yleensä kerran, kun taas suuremman tiheyden tuotteet voidaan suunnitella kahdesti taitettaviksi jäykkä-joustaviksi piirilevyiksi tallennustiheyden ja tilankäytön lisäämiseksi.

SSD-tallennuspiirilevyjen valmistuksen pääominaisuudet

  • Käytetään jäykkä-joustavaa piirilevyrakennetta, jossa yhdistyvät jäykkä tuki ja joustava liitettävyys, mikä sopii monimutkaisiin tilajärjestelyihin.
  • Tukee 3D-pinottavaa pakkaustekniikkaa, mikä lisää huomattavasti tallennuskapasiteettia yksikkötilavuutta kohti.
  • Kerrosten lukumäärä on 12 tai enemmän, mikä mahdollistaa tiheän signaalireitityksen ja monikanavaisen tiedonsiirron.
  • Joustava piirilevyosa on 2–4-kerroksinen, mikä tukee useita taivutuksia ja parantaa kokoonpanon joustavuutta ja luotettavuutta.
  • Tarkka valmistusprosessi takaa korkean signaalin eheyden ja erinomaisen sähköisen suorituskyvyn, mikä sopii nopeisiin tiedonsiirtoympäristöihin.
  • Tukee erilaisia pakkaus- ja rajapintastandardeja, mikä helpottaa integrointia eri ohjainpiireihin ja tallennuspiireihin.
  • Levyn kerroksirakenne, mitat ja erikoistoiminnot voidaan räätälöidä asiakkaan vaatimusten mukaan, mikä täyttää yksilölliset tarpeet erilaisissa sovellustilanteissa.

Tärkeimmät sovellukset

  • AI-palvelimien ja suorituskykyisten laskentaklusterien ydintallennusmoduulit.
  • Tietokeskuksissa käytettävät tiheämuistiset SSD-tallennuslaitteet.
  • Suurikapasiteettiset tallennusyksiköt yrityspalvelimille ja pilvilaskentaympäristöille.
  • Sulautetut SSD-moduulit korkealuokkaisille kannettaville tietokoneille ja erittäin ohuille kannettaville laitteille.
  • Teollisuuden automaatio ja sulautetut järjestelmät, jotka vaativat tiheää ja luotettavaa tallennustilaa.
  • Muut elektroniikkatuotteet, joilla on tiukat vaatimukset tallennuskapasiteetin, koon ja suorituskyvyn suhteen.