PCB-valmistus

PCB-valmistusratkaisut nopeille optisille moduuleille

Optisten moduulien PCB-levyjen valmistusprosessissa valitaan yleensä erittäin vähähäviöisiä tai korkealaatuisia nopeita materiaaleja tai käytetään FR4-materiaalin kanssa hybridipuristusta, jotta saavutetaan erinomainen signaalin eheys ja nopea tiedonsiirto.

Kuvaus
Optisia moduuleja käytetään laajalti nopeiden tiedonsiirtojen alalla. Palvelimien, erityisesti tekoälypalvelimien, nopean kehityksen myötä optisten moduulien markkinakysyntä kasvaa jatkuvasti ja niiden sovellukset yleistyvät. Optisten moduulien piirilevyt on tyypillisesti suunniteltu erittäin integroiduiksi, jotta ne täyttävät pienikokoisuuden ja korkean liitäntätiheyden vaatimukset. Useimmissa tuotteissa käytetään HDI-rakenteita (High-Density Interconnect), jotka ovat kompakteja ja helppoja integroida. Optisten moduulien piirilevyjen suunnittelussa on tasapainotettu korkeataajuusominaisuudet ja alhainen inserttitappio, mikä takaa erinomaisen sähköisen suorituskyvyn ja vakauden myös suurilla nopeuksilla.

Optisten moduulien piirilevyjen valmistuksen pääominaisuudet

  • Käyttää HDI-tiheän liitännän rakenteita, jotka tukevat mikro-via- ja haudattuja/sokeita via-prosesseja korkean integraation ja miniatyrisoinnin saavuttamiseksi.
  • Valitsee erittäin matalan häviön tai korkeamman luokan nopeat materiaalit signaalihäviön tehokkaaksi vähentämiseksi ja signaalinsiirron laadun varmistamiseksi.
  • Tukee monikerroksisia hybridipuristusprosesseja, jotka ovat yhteensopivia sekä FR4- että nopeiden materiaalien kanssa optimoidun kustannustehokkuuden saavuttamiseksi.
  • Tarkka mittatarkkuus ja erinomainen impedanssin tasaisuus täyttävät nopean signaalinsiirron tiukat vaatimukset.
  • Hyvä lämmönhallintakyky sopeutuu suuritehoisten optisten moduulien sovelluksiin.
  • Mukautettavissa koon, kerrosten lukumäärän ja liitäntätyypin suhteen asiakkaan tarpeiden mukaan, mikä mahdollistaa monipuoliset sovellukset.

Tärkeimmät sovellukset

  • Nopeat optiset moduulit datakeskuksiin, kuten 100G, 200G, 400G ja nopeammat optiset moduulit.
  • Optiset liitäntämoduulit tekoälypalvelimille ja suorituskykyisille laskentapalvelimille.
  • Optiset moduulit 5G-viestintälaitteissa, tukiasemissa ja siirtoverkoissa.
  • Optiset moduulit nopeissa Ethernet-kytkimissä, reitittimissä ja muissa verkkolaitteissa.
  • Tiedonsiirtomoduulit tallennus- ja pilvilaskentaympäristöihin.
  • Muut teollisuuden ja lääketieteen laitealat, jotka vaativat nopeaa, suurikaistaista tiedonsiirtoa.